覆層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱(chēng)重法，X射線(xiàn)熒光法，β射線(xiàn)反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

    EXF鍍層測厚儀是無(wú)接觸無(wú)損測量，但裝置復雜昂貴，測量范圍較小。因有放射源，使用者必須遵守射線(xiàn)防護規范。X射線(xiàn)法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線(xiàn)法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時(shí)采用。

    隨著(zhù)技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來(lái)引入微機技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測厚儀器。

    EXF鍍層測厚儀采用無(wú)損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測速度快，能使大量的檢測工作經(jīng)濟地進(jìn)行。

    特定的X-射線(xiàn)可由比例計數器來(lái)偵測。當輻射撞擊在比例器后，即轉換為近幾年的脈波。電路輸出脈沖高度與能量撞擊大小成正比。由特殊物質(zhì)所發(fā)出的X-射線(xiàn)可由其后的鑒別電路記錄。

    使用X-射線(xiàn)熒光原理測厚，將被測物置于儀器中，使待測部位受到X-射線(xiàn)的照射。此時(shí)，特定X-射線(xiàn)將由鍍膜、素材及任何中間層膜產(chǎn)生，而檢測系統將其轉換為成比例的電信號，且由儀器記錄下來(lái)，測量X-射線(xiàn)的強度可得到鍍膜的厚度。

    EXF鍍層測厚儀在有些情況，如：印刷線(xiàn)路板上的IC導線(xiàn)，接觸針及導體的零件等測量要求較高 ,一般而言，測量鍍膜厚度基本上需符合下述的要求：

    1、不破壞的測量下具高精密度。

    2、極小的測定面積。

    3、中間鍍膜及素材的成份對測量值不產(chǎn)生影響。

    4、同時(shí)且互不干擾的測量上層及中間鍍膜 。

    5、同時(shí)測量雙合金的鍍膜厚及成份。